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S MT生产要经过多项工艺流程,其中有ict测试仪

时间:2022-12-21| 作者:admin

  S MT贴片是电子厂产品制造都会有的工种,而在S MT贴片又会经过多道工艺,如贴装、固化、检测等,其中检测又经过多种,如ict测试仪、飞针测试仪等,接下来看看相关内容。


  贴片机生产线的基本工艺组成包括锡膏印刷(或涂敷)、贴装(固化)、回流焊、清洗、测试和修复,这里有一个详细的解释:


  1、丝网印刷:其作用是将锡膏或贴片胶印刷到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。使用的设备是位于S MT生产线前端的丝网印刷机(screen printer)。


  2、涂胶:就是在PCB的牢固位置上涂胶,其主要作用是将元器件牢固在PCB上。使用的设备是点胶机,它位于S MT生产线的前端或检测设备的前面。


  3、贴装:其作用是将外貌组装元器件准确地贴装在PCB上牢固的位置上。使用的设备是贴片机,它位于S MT生产线上丝网印刷机的前面。


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  4、固化:其作用是将贴片的粘合剂熔化。这在外部组装的组件和 PCB 板之间提供了紧密的结合。所用设备是S MT生产线贴片机前的固化炉。


  5. 回流焊:熔化焊膏并在外部组装元件和 PCB 板之间形成紧密结合的能力。所用设备为S MT生产线贴片机前的回流焊炉。


  6、清洗:功效是清除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。你用的设备是洗衣机,位置可能不牢固,可能在线也可能不在线。


  7、检验:其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和贴装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线ict测试仪、飞针测试仪、主动光学检测 (AOI)、X 射线检测系统和有效性测试仪。该位置可凭据您的检测需要安排在生产线上合适的位置。


  8、返工:其作用是对检测出故障的PCB板进行返工,使用的工具是烙铁、返修台等,这些配置位于生产线上的随机位置。


  综合上述,以上是S MT贴片基本的技术历程,具体工艺流程有单面贴装、双面贴装、混淆贴装等,另有检测中ict测试仪,这些贴片机的生产线工艺流程略有差别。

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