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时间:2021-08-16| 作者:admin

   在刚刚结束的NEPCON China上海展会上,参展企业均在本次行业盛会中崭露头角 。展览虽已结束,但其影响却是深远而长期的 。展会通过展示电子制造行业新产品、新技术,并与十余场同期岑岭论坛相助,精彩演绎电子行业的技术生长趋势、未来应用、行业动态,让参展商和观众加入排 。


   如今的智能衣着电子产品越来越向着小、轻、薄、短、多功效的偏向生长,尤其是智能手机的生长 。未来手机制造技术将泛起:小部件组装,3D组装、柔性显示、印刷电子、工业机械人和工厂自动化技术在手机制造中的应用!人们对电子产品性能和电子装配宁静可靠的要求越来越高 。这种生长趋势使得电子产品的制造工艺要求不绝提高,从而也提出了渗透到种种生产工艺中的种种电子组装质料,提出了更严峻的挑战 。在包管制造历程顺利实施、产品质量可靠的前提下,如何获得高效、宁静、低本钱、环保的手机组装制造新质料 ? 手机组装技术和电路板测试检测技术将面临哪些挑战 ?将朝哪个偏向生长,从ICT测试,AOI测试,X-RAY射线测试、3D-SPI三维视觉测试、SMT首件测试等,已成为电子制造业讨论的重要热点话题之一 行业 。

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