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SMT贴片加工历程种 ,检测时需要用到ict测试仪

时间:2022-06-23| 作者:admin

  SMT贴片是电子产品中?吹降募庸ぜ际 ,在加工历程检测具有完整、系统、科学的一套流程 ,其中有在线ict测试仪、点胶、回流焊等 ,SMT行业是电子胶的重要行业应用领域 ,接下来看看SMT贴片加工历程种 ,检测时需要用到ict测试仪 。


  首先 ,SMT芯片工艺的一般流程如下:


  1、丝网印刷:其功效是将锡膏或芯片粘合剂泄漏到PCB焊盘上 ,为元件的焊接做准备 。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机) ,位于SMT生产线 。


  2、点胶:将胶水滴在PCB的牢固位置上 。其主要功效是将元件牢固在PCB上 。使用的设备是点胶机 ,位于SMT生产线的前端或测试设备的后面 。SMT红胶不溢出 ,不拉丝 。它可以快速分发或打印 。耐高温红胶适用于双工序SMT ,可在锡膏炉 。


  3、贴装:其功效是将外貌组装好的元件准确装置到PCB的牢固位置 。所用设备为贴片机 ,位于SMT生产线 。


  4、固化:其作用是熔化贴片粘合剂 ,使外貌组装的元件和PCB板牢固粘合在一起 。使用的设备是一个固化炉 ,位于SMT生产线贴片机的后面 。贴片红粘合剂可分为低温固化或高温固化 ,其中可凭据组件的性能选择 。


  5、回流焊:其功效是熔化焊膏 ,使外貌组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起 。所用设备为回流焊炉 ,位于SMT生产线 。


  6、清洁:用于清除组装好的PCB上对人体有害的焊剂等焊渣 。使用的设备是清洁机 ,位置可以在线或离线 。


  7 。检查:用于检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量 。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功效测试仪等 ?善揪菁觳庑枰谏叩氖实蔽恢门渲梦恢 。


  8、修复:用于对检测到故障的PCB板进行返工 。使用的工具有烙铁、维修事情站等 ,在生产线上任意位置配置 。


  检验办法可以规范SMT加工的工艺质量要求 ,确保产品质量切合要求 。简而言之 ,一般测试项目包括:


TL-518FN.png

  一、 SMT锡膏工艺试验


  1、印刷在PCB上的锡膏位置在焊盘的中间 ,没有明显的偏移 ,不会影响SMT元件的贴锡效果 。


  2、PCB上喷锡量适中 ,焊盘无法完全笼罩 ,锡少 ,缺刷 。


  3、PCB板上的喷锡点成形不良 ,喷锡与锡连接 ,喷锡高低不平 ,喷锡位移凌驾焊盘 。


  二、SMT贴片红胶工艺检查


  1、印刷红胶位置居中 ,无明显偏移 ,不影响粘贴和焊接 。


  2、印刷用红胶用量适中 ,粘贴良好 ,不缺胶 。


  3、两个焊盘之间的印刷红色粘合点偏移 ,这可能会使元件和焊盘 。


  4、难以进行锡处理 。印刷红色胶水量过大 ,从元件体下方侧面渗出的胶水宽度大于元件体宽度的一半 。红胶水能有效避免胶水溢出 。


  5、推力测试主要用于测试红胶的粘接强度 ,以确保组件牢固效果的可靠性 。


  三、SMT芯片装置工艺


  1、SMT组件装置整齐 ,居中 ,无偏移、歪斜 。


  2、装置位置的SMT元件型号、规格正确 ,元件在对侧 。组件和零件反向粘贴(不允许用差别组件交换两个对称外貌的位置 ,例如 ,有丝网标记的外貌和没有丝网标记的外貌是倒置的) ,无法实现该功效 。


  3、有极性要求的贴片组件应凭据正确的极性标记进行处理 。设备极性反转或过失(如二极管、三极管和电容器) 。


  4、多引脚设备或相邻组件的焊盘应无锡连接和桥接短路 。


  5、多引脚器件或相邻元件的焊盘上不得有剩余锡珠或熔渣 。


  虽然 ,实际检测项目远不止这些 。它需要各部分、制造商和供应商的相助 ,以确保质量的稳定性 。

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